11月19日，江波龙（301308.SZ）发布投资者关系活动记录表称，公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业内较为优秀的水平，也具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力，与全球主要存储晶圆原厂建立了长期紧密的直接合作关系。公司已与晶圆供应商签有长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作，供应链具备较强韧性，且较为多元。

目前公司已推出4个系列的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1 产品的突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1 大客户的认可，相关导入工作正加速进行。